Vrste metalnih procesa jedrenja

Proces metalnog etching-a je tehnika koja uklanja metalne materijale kroz hemijske reakcije ili fizičke utjecaje, široko korištene u poljima kao što su izrada kalupa, izrada razmjera, mehaničkih dijelova i elektroničke proizvodnje komponenata. Prema različitim zahtjevima za obradu i tipove materijala, procesi metalnog etkarenja mogu se podijeliti u različite vrste, uključujući hemijsko jetkanje, elektrolitičko jetkanje, mehaničku etching itd.
Hemijsko ječivanje:
Hemijsko jezanje je proces uklanjanja jednog ili više slojeva materijala s metalne površine kroz hemijske reakcije za formiranje željenog uzorka ili strukture. Proces obično uključuje korake kao što su pre jetkanje, pranje za pranje vode, uranjanje kiseline, uklanjanje otpornog filma i sušenja. Ova metoda ima prednosti visoke preciznosti, nerazobivne obrade i jake fleksibilnosti, a pogodna je za malu seriju visoko preciznu obradu
Elektrolitička jetkanja:
Elektrolitička jetkarica koristi elektrolit za rastvaranje metalnih površina pod djelovanjem električnog polja, a pogodan je za obradu materijala poput bakra i nehrđajućeg čelika. Protok procesa uključuje korake kao što su ulazak u spremnik, okretanje napajanja, iskažite, pranje vodom, uranjanja kiseline i sušenje. Ova metoda može postići sitnije rezultate obrade.
Mehanički jetching:
Mehanički jetching uklanja metalne površinske materijale kroz fizička sredstva poput glodanja, rezanja ili prskanja, a obično se koristi u izradi kalupa i obrada dijelova. Ova metoda je pogodna za scenarije aplikacija koji zahtijevaju visoku čvrstoću i izdržljivost.
Vlažno jetkanje i suvo jetkanje:
Vlažno jetkanje vrši se pomoću tečnih hemijskih reagensa, dok se suvo jetkanje izvodi pomoću plinskih ili jonskih greda u vakuumskom okruženju. Vlažno jetkanje pogodno je za veliku proizvodnju, dok je suho jetkanje pogodnije za visoko preciznu mikrofabricifikaciju.

Specijalna tehnologija jetkanja
Ciklički jetching: Pogodno za dugoročnu obradu, zadržavanje rešenja sastava nepromijenjenih, osiguravajući ponovljivost i neovisnost.
Vakuum jetkanje: jetkanje se izvodi pomoću okruženja sa niskim pritiskom pod vakuumskim uvjetima, pogodnim za jedan rast kristalnog plina.
Etching Magla: Površinski završni zatvarač vrši se prskanjem finih čestica za optimizaciju električnih svojstava i jasnoće.